一、前期准备：安全防护与故障定位

（一）安全规范与工具清单

维修前必须落实安全防护措施，避免设备二次损坏或人员触电。首先断开监护仪 AC 电源线并取出内置电池，放电 10 分钟以消除电容残留电压；维修人员需佩戴防静电手环，工作台铺设防静电垫，防止静电击穿主板上的 CMOS 等精密芯片。所需工具需提前备齐，拆解工具包括 PH00/PH0 规格十字螺丝刀（适配主板固定螺丝）、塑料撬棒（避免刮伤主板）、防静电尖头镊子；检测工具需准备万用表（用于测电压、通断）、调温热风枪（280-320℃，用于芯片焊接），示波器可按需配备（检测信号波形）；辅助材料有 95% 医用酒精（清洁主板污渍）、无尘布、导电银浆（修复轻微线路断裂）及同型号备用元件（如电源芯片、保险丝、接口座）。

（二）故障精准诊断

通过 “现象观察 + 代码分析 + 万用表检测” 缩小故障范围，提高维修效率。若设备无法开机且无指示灯亮，多为主板供电电路问题，需用万用表通断档检测 AC 接口附近的保险丝（F1/F2），若不通则保险丝熔断，同时测量电源芯片（如 AMS1117-3.3V）输出端，无 3.3V/5V 电压即表明芯片损坏；开机后无血氧或心电信号，需检查主板上对应接口座（血氧 J12、心电 J8）针脚是否弯曲氧化，用酒精清洁后，进一步测量信号处理芯片（如 AD8232）供电脚电压，电压异常则芯片或周边阻容元件故障；屏幕花屏或无显示，先测显示接口（J20）排线电压，无电压可能是驱动芯片（如 SSD1306）损坏，同时观察主控芯片（如 STM32F103）是否有鼓包、烧痕，检测其供电脚电压是否正常；若设备报 E01/E03 错误代码，E01 多为电源欠压，需检测主板电池接口（J5）电压，低于 3.6V 则电池或充电芯片故障，E03 多为数据丢失，需排查存储芯片（如 AT24C02）是否接触不良或损坏。

二、主板拆解与核心维修操作

（一）主板安全拆解

整机拆解需按步骤进行，先取下监护仪背面电池盖并取出内置锂电池，用十字螺丝刀拧下机身四周 6-8 颗固定螺丝，再用塑料撬棒沿机身缝隙轻轻撬开前壳与后壳，过程中避免用力拉扯以防排线断裂。随后断开显示屏排线（注意 “TOP” 标识记录方向）、按键板排线及传感器接口排线（均为卡扣式，用镊子轻挑卡扣拔出）。主板取出时，拧下四角 4 颗固定螺丝，轻轻抬起主板，注意检查下方是否粘连排线，需先断开再取出，最后用无尘布蘸少量酒精清洁主板表面灰尘与汗液残留，重点清洁接口座和芯片引脚，防止腐蚀导致接触不良。

（二）分故障维修

针对供电电路故障，若保险丝熔断，需更换同规格慢熔保险丝（通常为 2A/250V），更换前需排查短路原因（如电源芯片短路），避免新保险丝再次熔断；电源芯片损坏则用热风枪（280℃）取下旧芯片，清理焊盘后涂抹助焊剂，焊接新芯片，焊接后需用万用表检测输出电压是否正常。信号接口故障方面，接口座针脚氧化可蘸酒精用棉签擦拭，针脚弯曲则用镊子轻轻矫正，若接口座损坏，需用热风枪（300℃）拆下旧座，焊接新座时确保针脚对齐，避免虚焊。核心芯片故障处理需谨慎，主控芯片或信号处理芯片损坏，需在防静电环境下用热风枪（320℃）拆卸，焊接新芯片前需核对型号（如 STM32F103 需确认后缀），焊接后需检测芯片供电与周边电路通断。线路断裂若为细微划痕，可用导电银浆涂抹修复，待干燥后测试通断，断裂严重则需飞线连接（用细铜丝，直径 0.1mm），焊接后用绝缘胶带包裹。

三、维修后功能验证与注意事项

维修完成后需进行全面功能验证，先组装主板与机身，连接排线和电池，通电测试开机，观察指示灯是否正常亮起，无报错代码说明基础供电正常。随后逐一测试各参数功能，连接心电、血氧探头，查看显示屏是否显示正常信号，调整参数设置，确认数据采集与处理正常；测试屏幕显示，检查是否有花屏、闪屏，触摸按键（若有）是否灵敏；最后进行稳定性测试，让设备连续运行 2 小时，监测各参数是否稳定，无自动关机或报错。

注意事项方面，更换元件必须使用同型号原厂配件，如电源芯片、接口座等，避免非原厂配件导致兼容性问题；焊接芯片时严格控制热风枪温度与时间，温度过高或停留过久会损坏芯片与主板焊盘；维修后需按设备说明书进行校准（如心电信号校准），确保参数测量精度；日常维护中，需定期清洁主板接口，避免灰尘堆积，设备闲置时需取出电池，防止电池漏液腐蚀主板。