一、维修前故障定位（核心：区分 “模块本身故障” 与 “外部连接故障”）

维修第一步需排除外部因素，避免误判监控板模块故障，按以下流程定位：

1. 外部连接与供电检查

· 线路连接：打开麻醉机侧盖（参考 EX-55 维修手册，拧下侧边 6 颗 M3 内六角螺丝），检查监控板模块（通常位于设备中部，贴有 “Monitor Board EX-55” 标识）的外部连接线：

i. 供电线（多为红色 / 黑色端子，对应 12V/5V 直流供电）：是否松动、端子氧化（表面发黑）或线缆断裂（可轻拉线缆确认连接牢固性）；

ii. 信号排线（如 ECG/SpO₂传感器信号线、与主板通信的扁平排线）：是否插错接口（排线接口有防呆设计，若插反会导致无法通信）、排线针脚弯曲或氧化；

iii. 接地线缆（绿色端子）：是否接触良好（接地不良可能导致数据干扰）。

· 供电测试：用万用表直流电压档（量程 20V），测量监控板模块供电接口的电压值：

i. 正常电压：主供电 12V±0.5V，辅助供电 5V±0.2V；

ii. 若电压为 0V：排查上游电源模块（如设备内部的开关电源）是否故障，而非监控板问题；若电压波动＞1V：检查供电线接触电阻（用欧姆档测线缆电阻，正常应＜0.5Ω），排除线缆老化或端子氧化。

2. 故障代码与自检排查

· 设备自检：接通麻醉机电源（仅通电，不启动麻醉模式），观察设备显示屏是否出现监控板相关报错代码，常见代码及对应故障方向如下：

· 替换测试：若有同型号正常监控板模块，可进行替换测试（需记录原模块的校准参数，避免替换后数据偏差）：

· 若替换后设备正常：确认原监控板模块故障；

· 若替换后仍报错：排查外部传感器（如 ECG 导联线、SpO₂探头）或主板通信接口故障。

二、监控板模块核心维修操作（分 “常见故障类型” 处理）

监控板模块故障多集中在供电电路、信号处理电路、接口电路三大类，需按故障类型针对性维修：

1. 供电电路维修（故障表现：模块不通电、指示灯不亮）

供电电路是监控板的 “能量来源”，核心元器件为电压稳压芯片（如 LM1117-5V、LM1117-3.3V）、滤波电容（贴片铝电解电容）、保险电阻（0Ω/1Ω 贴片电阻），维修步骤如下：

· 外观检查：用放大镜观察供电电路区域（通常在监控板边缘，靠近供电接口）：

· 电容：是否鼓包、漏液（电容顶部凸起或表面有褐色液体痕迹，常见故障点）；

· 保险电阻：是否烧毁（表面发黑或阻值无穷大，若烧毁需先排查上游是否短路，避免更换后再次烧毁）；

· 稳压芯片：是否有焦痕（若焦痕明显，可能伴随芯片内部击穿）。

· 元器件测试与更换：

· 保险电阻：用万用表欧姆档测量，正常阻值应≤1Ω，若为无穷大，更换同规格 0Ω/1W 贴片保险电阻（注意焊接温度≤350℃，焊接时间＜3 秒，避免烫坏焊盘）；

· 滤波电容：用万用表电容档测量（需断电后放电），若容值偏差＞20%（如标称 100μF/16V，实测＜80μF），更换同规格贴片铝电解电容（推荐日系 Nichicon 或 Rubycon 品牌，确保耐温≥105℃）；

· 稳压芯片：用万用表二极管档测量芯片引脚（输入脚 IN、输出脚 OUT、接地脚 GND），若 IN-OUT 间短路（阻值＜10Ω），说明芯片击穿，更换同型号 LM1117 芯片（焊接时用热风枪（温度 320℃，风速 2 档）配合吸锡带拆除旧芯片，新芯片引脚对齐焊盘后补焊，避免虚焊）。

· 修复后测试：通电测量稳压芯片输出电压，确保 5V/3.3V 电压稳定（用示波器观察电压波形，无明显杂波，纹波≤50mV）。

2. 信号处理电路维修（故障表现：数据跳变、无信号）

信号处理电路负责将传感器采集的模拟信号（如 ECG 微弱电流、SpO₂光信号）转换为数字信号，核心元器件为信号放大芯片（如 ECG 用 INA128、SpO₂用 MAX30102）、AD 转换器（如 ADS1298）、贴片电阻电容（0402/0603 封装），维修步骤如下：

· ECG 信号电路（无信号 / 波形紊乱）：

i. 用万用表测量 ECG 导联座与放大芯片（INA128）之间的贴片电阻（通常为 1kΩ/1% 精度），若阻值偏差＞5% 或开路，更换同规格电阻；

ii. 用示波器测量 INA128 芯片输出脚（第 6 脚），输入标准 ECG 信号（如 1mVpp、60Hz 正弦波），正常应输出放大后的信号（放大倍数由芯片周边电阻决定，通常为 100-500 倍），若无输出或输出失真，更换 INA128 芯片；

iii. 检查 AD 转换器（ADS1298）供电（3.3V）与时钟信号（用示波器测 CLK 引脚，应有 50MHz 方波），若时钟信号缺失，排查时钟芯片（如晶振）是否故障。

· SpO₂信号电路（数值跳变 / 显示 “---”）：

i. 检查 SpO₂探头接口与 MAX30102 芯片之间的线路，用万用表测线路通断（避免断线）；

ii. 用万用表测量 MAX30102 芯片的 VDD 引脚（3.3V 供电）与 GND 引脚，确认供电正常；

iii. 若供电正常仍无信号，用热风枪拆除并更换 MAX30102 芯片（注意芯片为 QFN 封装，焊接时需在焊盘涂少量助焊膏，避免虚焊，焊接后用放大镜检查焊盘是否有连锡）。

3. 接口电路维修（故障表现：传感器插入无反应、接触不良）

接口电路包括 ECG 导联座、SpO₂探头接口、血压信号接口，故障多为接口针脚氧化、焊盘虚焊或接口座损坏：

· 针脚氧化清洁：用细棉签蘸取 99.7% 异丙醇，轻轻擦拭接口针脚（避免用力过猛导致针脚弯曲），氧化严重时用 0000 号超细砂纸轻轻打磨针脚，直至露出金属光泽，再用异丙醇擦去打磨碎屑；

· 焊盘虚焊修复：用放大镜观察接口座与线路板的焊接点，若焊盘呈 “蜂窝状” 或针脚与焊盘分离，用 25W 电烙铁（温度 320℃）配合 0.6mm 无铅焊锡丝，重新焊接焊盘（焊接时需用镊子固定接口座，避免焊盘脱落）；

· 接口座更换：若接口座外壳开裂、针脚断裂，需更换同型号接口座（建议从迈瑞官方售后获取原厂配件，型号需匹配 EX-55 监控板，避免接口不兼容），更换后需测试接口接触稳定性（插入 / 拔出传感器 10 次，观察设备是否能稳定识别）。

三、维修后校准与功能验证（必须执行，确保符合医疗标准）

监控板模块维修后，需通过校准测试与功能验证，确保设备性能符合《医用电气设备 第 1 部分：安全通用要求》（GB 9706.1-2020）及迈瑞 EX-55 技术规格书要求，步骤如下：

1. 校准测试（需使用专用校准设备）

· ECG 校准：连接 ECG 标准信号源（如 FLUKE 2200 系列），输出标准信号（如 1mVpp、60Hz、300Hz 正弦波），观察麻醉机显示屏 ECG 数值，误差应≤±5%；

· SpO₂校准：使用 SpO₂模拟仪（如 FLUKE 984），模拟不同血氧饱和度（如 80%、95%、100%），显示屏显示值与模拟值误差应≤±2%；

· 血压校准：连接无创血压模拟仪（如 FLUKE 7600），模拟不同血压值（收缩压 80-200mmHg，舒张压 50-120mmHg），显示屏显示值与模拟值误差应≤±3mmHg；

· 数据通信校准：检查监控板与麻醉机主板的通信是否正常，通过设备维护软件（迈瑞 MMS 软件）读取监控板参数，确认无通信丢包或数据错误。

2. 功能验证

· 通电测试：接通设备电源，观察监控板模块指示灯（正常应呈绿色常亮，无闪烁或红灯报警），设备自检无报错；

· 长期稳定性测试：连续通电 24 小时，每隔 1 小时记录一次 ECG、SpO₂、血压数据，确认数据稳定（无跳变、无断连）；

· 临床模拟测试：连接模拟人体传感器（如 ECG 模拟导联、SpO₂模拟手指），模拟临床使用场景，测试数据采集与显示是否正常，报警功能（如心率过高 / 过低、血氧过低）是否触发。

四、注意事项

1. 配件与工具要求：

· 元器件更换需使用同型号、同规格原厂配件（如 LM1117 需为工业级，MAX30102 需为医疗级），避免使用民用级元器件导致设备性能不达标；

· 焊接工具需为防静电型（如防静电电烙铁、热风枪），避免静电损伤芯片（尤其是 AD 转换器、主芯片等敏感元器件）。

2. 防护与存储：

· 维修后的监控板模块需置于干燥、阴凉环境（湿度≤60%，温度 10-30℃），避免受潮导致二次氧化；

· 若长期存放，需用防静电袋包装，并放入干燥剂。