日立超声系统（如 Hi Vision 系列）的 “通道板”（即超声发射 / 接收通道板，负责处理探头阵元的信号传输与放大，是超声成像的核心硬件）故障，通常表现为无图像、图像花屏 / 缺失、探头报错（如 “Probe Not Detected”）、信噪比严重下降等问题。维修需遵循 “先故障定位、再分级修复” 的逻辑，具体步骤如下：

一、前期准备与安全规范（核心前提）

安全防护

i. 彻底断电：关闭超声系统主电源，拔掉电源线，等待 30 分钟让内部电容完全放电（通道板多为高压电路，残留电荷易导致触电或元件烧毁）；

ii. 防静电操作：佩戴接地防静电腕带（接地电阻≤1MΩ），铺防静电垫，所有工具（螺丝刀、镊子）需接地，避免静电击穿通道板上的精密芯片（如 FPGA、信号放大器）；

iii. 避免二次损坏：通道板与探头、主控制板通过多芯排线 / 连接器连接，拆解前标记所有连接线的位置（拍照或贴标签），禁止拉扯排线（易导致针脚断裂）。

工具与备件

i. 工具：十字螺丝刀（PH00/PH1，适配通道板固定螺丝）、一字螺丝刀（薄刃，用于撬动连接器）、万用表（带通断 / 电压档，检测电路通断）、示波器（100MHz 以上，检测信号波形）、热风枪（调温型，用于芯片焊接）、放大镜（20 倍以上，观察元件焊点）；

ii. 备件：确认通道板型号（如日立 Hi Vision EUB-7500 通道板型号 “EP6038”，需与超声系统型号匹配），备用元件（如信号放大器芯片、电容、电阻、连接器针座，需与原元件参数一致）。

故障信息收集

i. 记录报错信息：进入超声系统 “维修模式”（通过特定按键组合，如 “Menu+Setup+Power”，具体需参考日立维修手册），查看通道板相关故障代码（如 “Ch 0-3 Error”“Tx/Rx Circuit Fault”）；

ii. 初步排查：更换已知正常的探头（同型号），若故障依旧，排除探头问题；若更换后图像恢复，说明原探头或探头接口故障，而非通道板问题。

二、故障定位：区分 “通道板整体故障” 与 “局部元件故障”

日立超声通道板的核心电路包括发射电路（Tx）、接收电路（Rx）、信号调理电路、电源电路，需通过 “外观检查→电路检测→信号测试” 逐步缩小故障范围：

1. 外观检查（快速定位明显故障）

· 拆开超声系统主机侧盖（拧下固定螺丝，注意内部线缆走向），找到通道板（通常位于探头接口板下方，通过多芯排线连接探头接口）；

· 用放大镜观察通道板：

· 重点查看电源电路：是否有电容鼓顶、漏液（如 16V/100μF 电解电容），电阻发黑、烧毁（如限流电阻），芯片引脚氧化或焊点虚焊（如电源管理芯片）；

· 查看信号电路：发射 / 接收芯片（如日立定制型号 “HA17324”）是否有鼓包、烧痕，排线连接器针座是否弯曲、断裂，PCB 板是否有腐蚀痕迹（如液体渗入导致的铜箔氧化）。

2. 电路通断与电压检测（排除电源 / 接线故障）

· 电源电路检测：

i. 通电（仅主电源，不启动超声软件），用万用表 “直流电压档” 测量通道板电源接口（如 “VCC 5V”“VCC 12V”“GND”），正常电压应在 ±5% 误差范围内（如 5V±0.25V）；

ii. 若某路电压无输出或偏低，检查电源管理芯片（如 LM1117）是否损坏（测量芯片输入 / 输出电压，若输入正常、输出无，需更换芯片），或串联的保险电阻是否熔断（测量电阻阻值，无穷大则需更换同规格电阻）。

· 排线与接口检测：

i. 断开通道板与探头接口、主控制板的排线，用万用表 “通断档” 测量排线每根导线的通断（避免排线内部断线）；

ii. 检查通道板上的排线针座，若针座有氧化，用棉签蘸 99% 异丙醇擦拭针脚，去除氧化层（氧化会导致接触不良，表现为图像间歇性缺失）。

3. 信号波形测试（定位 Tx/Rx 电路故障）

· 用示波器检测发射电路信号：

i. 连接正常探头，启动超声系统进入 “测试模式”（发射测试），将示波器探头接通道板 “Tx 输出端”（对应探头阵元的发射引脚）；

ii. 正常情况下应观察到稳定的脉冲信号（频率约 2-10MHz，幅度随探头型号变化）；若无信号或信号波形紊乱，说明发射芯片、驱动电路故障，需更换对应芯片（如发射驱动 IC）。

· 用示波器检测接收电路信号：

i. 向探头涂抹耦合剂，对准标准超声 phantom（体模），检测通道板 “Rx 输入端” 的回波信号；

ii. 正常回波信号应为微弱的正弦波（幅度约 mV 级，需示波器调至 “小信号模式”）；若无回波信号，检查接收放大器芯片（如 AD8066）、滤波电容是否损坏，或信号调理电路是否断路。

三、核心维修操作：局部元件修复与通道板更换

（一）局部元件故障修复（适用于单个元件损坏，需具备电路维修基础）

电容 / 电阻更换

· 若发现电容鼓顶、电阻烧毁，用热风枪（温度 300-350℃，风速中低）加热元件引脚，待焊锡熔化后用镊子取下旧元件；

· 更换同参数新元件（电容需注意耐压值、容值，电阻需注意阻值、功率），用电烙铁补焊（焊锡量适中，避免短路），焊接后用万用表确认元件通路正常。

芯片级修复（发射 / 接收芯片、电源芯片）

· 更换芯片前，用吸锡器清除通道板焊盘上的残留焊锡（确保焊盘平整，无虚焊）；

· 用热风枪均匀加热芯片引脚（温度 350-400℃，热风嘴对准芯片中心，避免局部过热烧毁 PCB 板），待焊锡熔化后轻轻取下旧芯片；

· 清洁焊盘后，将新芯片对齐焊盘（注意芯片方向，避免反装），用热风枪焊接，焊接后用放大镜检查是否有 “桥连”（引脚间焊锡短路），若有则用吸锡带清理。

连接器针座更换

· 若排线针座断裂或接触不良，用热风枪加热针座底部焊盘，取下旧针座；

· 焊接新针座时，需确保针座与 PCB 板垂直，引脚完全插入焊盘，避免针座歪斜导致排线无法插入。

（二）通道板整体更换（适用于大面积故障或无修复条件）

拆卸旧通道板

· 拧下通道板固定在主机机架上的螺丝（通常为 4-6 颗 M3 螺丝），断开所有连接线（按之前标记的位置记录，避免接反）；

· 小心取出旧通道板（通道板可能与其他电路板相邻，避免刮擦相邻元件）。

安装新通道板

· 确认新通道板型号与原板一致（如日立原厂编号、PCB 板版本号），将新板放入机架，拧回固定螺丝（力度适中，避免螺丝过紧导致板变形）；

· 按标记的位置连接所有排线（探头接口排线、主控制板排线、电源排线），确保每根排线完全插入针座，无松动。

通道板校准（关键步骤，否则图像异常）

· 通电后进入超声系统 “维修模式”，选择 “Channel Calibration”（通道校准）：

执行 “增益校准”：系统自动调整每个通道的信号增益，确保各通道增益一致（避免图像明暗不均）；

执行 “延迟校准”：校准发射 / 接收信号的时间延迟，确保探头阵元信号同步（避免图像失真、分辨率下降）；

执行 “探头匹配校准”：连接不同型号的探头（如凸阵、线阵探头），系统自动匹配通道板与探头的参数（如阵元数量、频率范围），校准后保存参数。

四、维修后功能验证与风险控制

基础功能测试

· 探头识别测试：连接不同型号的探头，确认系统能正常识别探头型号（无 “Probe Error” 报错）；

· 图像质量测试：对准超声体模，分别在 B 超、M 超、彩色多普勒模式下观察图像：

· B 超模式：检查图像是否清晰，无花屏、缺失区域，边界分辨率是否正常（如体模内的模拟病灶能清晰显示）；

· 彩色多普勒模式：检查血流信号是否连续，无 “伪影”（如无信号中断、异常彩色斑块）；

· 长时间稳定性测试：连续开机运行 2 小时，观察图像是否保持稳定，无间歇性故障（如突然黑屏、报错）。

异常处理预案

· 若校准失败（提示 “Calibration Fail”）：检查通道板与主控制板的排线是否接反，或新通道板是否与超声系统软件版本兼容（需升级软件至匹配版本，联系日立售后获取升级包）；

· 若图像仍有花屏：重新检查通道板上的焊接点（是否有虚焊），或更换探头接口板（探头接口板故障可能误判为通道板问题）；

· 若开机无反应：检查通道板电源电压是否正常，或电源管理芯片是否未焊接到位（导致无供电）。

五、注意

禁止自行操作的情况

· 无电路维修经验或无示波器、热风枪等专业工具时，禁止拆解通道板（易导致元件二次损坏，甚至引发主机短路）；

· 通道板校准无专用软件或校准参数时，禁止手动调整（会导致图像严重失真，影响临床诊断）；

· 若故障代码显示 “Channel Overload”（通道过载），需先排查探头是否短路（探头故障可能导致通道板烧毁），再维修通道板。