1. 外观与指示灯检查

1. 打开机器后盖，观察 BE 板、背板、电源板指示灯：

2. 正常：电源灯常亮、运行灯闪烁 / 常亮

3. 异常：灯不亮、灯闪烁异常、板卡烧焦 / 鼓包 / 腐蚀

4. 风扇是否转、有无异响

5. 电容是否鼓包、漏液

6. 板卡金手指是否氧化、插槽是否松动

2. 电压与总线测量

断电后重新上电，用万用表测：

l BE 板供电：+12V、+5V、+3.3V（偏差 ±5% 内合格）

l 背板各插槽供电是否一致

l 若电压异常：优先查电源分配板 / 背板供电故障，不是 BE 板本身

分级维修方案

A 级：接口 / 存储 / 风扇类

硬盘 / SSD 故障

l 现象：无法存图、进系统慢、报错 storage fault

l 处理：

l 用诊断工具检测坏道

l 更换同规格硬盘 / SSD，重装系统 / 恢复镜像

l 重新做系统校准与探头匹配

USB / 网口 / 视频输出失效

l 现象：无法连打印机、无法导出、显示器无信号

l 处理：

l 重新插拔接口模块 / 视频转接板

l 更换接口小板或视频输出模块

l 检查 BE 板上对应芯片（如 USB 控制器、视频芯片）是否发热异常

风扇 / 散热故障

l 现象：过热保护、自动关机、风扇报错

l 处理：

l 更换对应风扇（注意转速 / 接口一致）

l 清理风道灰尘，重新涂抹硅脂（若涉及 CPU / 北桥）

B 级：BE 板（Back End Board）元件级维修

适合：能点亮、但图像异常 / 死机 / 功能缺失

BE 板供电不稳

l 现象：时好时坏、图像闪烁、重启

l 处理：

l 更换板上鼓包 / 老化电解电容（注意耐压、容量、ESR）

l 检查电源管理芯片（如 PWM、LDO）输出是否稳定

l 补焊电源引脚、滤波电感

图像后处理 / 总线异常

l 现象：花屏、条纹、冻结、BE 通信失败

l 处理：

l 检查 FPGA/ASIC 芯片是否过热、虚焊

l 对 BGA 芯片做热风重植 / 补焊（需专业返修台）

l 更换损坏的时钟芯片、SDRAM/DDR 颗粒

l 金手指 / 插槽接触不良

l 处理：

l 用橡皮擦 / 专用清洁笔清洁金手指

l 检查背板插槽是否变形、针脚氧化

l 重新插紧 BE 板，对角均匀上螺丝

C 级：背板（Backplane）/ 电源分配故障

现象：多块板卡同时异常、多路电压异常、整机无法启动

背板供电线路故障

l 处理：

l 分段测量背板各路电压，定位断路 / 短路

l 修复或更换背板（建议直接换件，维修风险高）

电源分配板损坏

l 现象：某一路电压无 / 偏低、保险烧、板卡灯全不亮

l 处理：

l 更换同型号电源分配板

l 上电前确认负载无短路，避免再次烧电源

更换 BE 板 / 后端组件后的校准与验证

硬件识别与配置

l 进入 Service → Configuration

l 确认 BE 板型号、序列号被正确识别

l 若更换 BE 板：需重新加载配置文件 / 密钥 /license

图像质量验证

l 接标准探头（如 C5-2、L12-3）

l 做：

l 2D 图像清晰度、均匀性

l 彩色多普勒、PW/CW 频谱

l 增益、TGC、深度、动态范围调节正常

l 用体模测试：分辨率、穿透、伪影控制

功能验证

l 存图 / 录视频 / 导出正常

l USB、网口、DVI / 视频输出正常

l 连续运行 30–60 分钟，无死机、无报错、无过热

安全与电气检查

l 漏电流、接地电阻符合医用电气标准

l 所有盖板、屏蔽、螺丝复位，风道通畅