· 故障检测：

· 观察外观：查看主板有无明显的短路、断路迹象，有无元件烧焦、鼓包等外观损坏情况。

· 检测芯片温度：通电后，小心触摸主板各芯片 IC，感受是否有异常发热或发凉现象，若某芯片温度过高，可能该芯片已损坏。

· 测量电阻值：使用万用表测量电路板上关键节点的电阻值，若电阻值异常低，可能是过流导致元件击穿短路；若电阻值无穷大，则可能是过压造成线路或元件烧毁。

· 查看电流情况：可通过数字可调电源观察主板的待机电流，一般待机电流超过 0.1A 就可能表示主板有短路问题。若出现严重短路，插上数字可调电源后会听到 “啪” 的声音，并且电流达到最大 5A 多，此时应迅速拔掉电源以避免故障扩大。

· 观察信号波形：借助示波器观察主板上相关信号线路的波形，与正常波形对比，确认是否存在波形异常，进而确定故障点。

· 故障修复：

· 更换损坏元件：对于因过流烧毁的电阻、电容等元件，需使用热风枪或电烙铁将其小心拆卸，换上同规格的新元件。若集成电路因过压损坏，要先查阅芯片手册，了解引脚定义和焊接温度，采用合适的焊接工具进行更换。

· 修复焊接点：若发现电路板上的焊接连接有问题，如焊点松动、焊接不良等，需使用焊接工具重新焊接或修复焊点，确保焊接连接牢固可靠。

· 测试验证：修复后，先进行静态测试，再次测量电阻值，确保无短路问题；再进行动态测试，接入合适的电源，将监护仪与模拟信号源连接，使用测试仪器监测电路板的各项参数和功能，观察波形是否恢复正常。