一、故障定位（先确认 “芯片短路”）

1. 外观与断电初检（必做）

• 断电，取出电池，打开机壳。
• 目视：PCB 有无烧黑 / 焦痕 / 鼓包电容 / 锡渣短路；芯片引脚是否连锡 / 变形 / 腐蚀。
• 万用表蜂鸣档：测主电源（电池端 / 稳压输出）与 GND，若接近 0Ω→核心短路。
• 重点可疑芯片：电源管理（稳压 / 升压 / 锂电保护）主控 MCU（CB‑1304‑C 为 12 导心电，多为 32 位 ARM）心电 ADC（12 位，高采样率）存储 / 通讯（SD 卡、红外、USB）

2. 通电限流精确定位（安全烧机法）

• 用可调直流电源：电压 1.5–3V、电流限制0.1–0.2A，替代电池供电。
• 上电几秒：手摸芯片表面温度，异常发烫（几秒内明显热）→该芯片短路。
• 无明显发热：用红外热像仪快速扫 PCB，找高温点（短路芯片）。

3. 芯片级确认（拆芯片验证）

• 拆可疑芯片（热风枪 350℃），再次测 PCB 焊盘 VCC‑GND 电阻：电阻恢复正常（几百 Ω 以上）→拆下的芯片内部短路。仍短路→PCB 走线 / 其他元件短路（继续排查）。

二、维修方案（芯片短路）

1. 同型号芯片更换（核心）

• 芯片型号：需拆机实拍芯片丝印（如 MCU、ADC、电源 IC），按丝印采购原装 / 兼容芯片。
• 焊接要求：全程防静电（手环、防静电垫）。热风枪：330–350℃、风速 2 档，均匀加热拆芯片。焊盘清理：吸锡带 + 助焊剂，确保焊盘平整、无短路 / 虚焊。新芯片：对齐引脚，低温预焊→固定→全引脚补焊→清洗助焊剂。

2. 周边元件排查（换芯片后必做）

• 电源回路：滤波电容、限流电阻、保险丝（短路易连带损坏）。
• 信号回路：心电输入保护二极管、限流电阻（防止二次损坏新芯片）。
• 上电验证：限流电源先试：电流正常、无发烫→装电池。功能测试：心电采集、记录、存储、通讯全功能验证。

三、常见风险与规避

1. 盲目上电：未限流直接装电池→新芯片再次烧毁。
2. 静电损坏：无防静电措施→新芯片隐性损坏，后期故障。
3. 焊盘脱落：热风枪温度过高 / 加热不均→PCB 报废。
4. 未查周边：仅换芯片→周边坏件导致再次短路。